مطالب علمی
تکنولوژی ساخت و تعداد ترانزیستور های موجود در هر IC
آیا تا به حال به این موضوع فکر کرده اید که درون هر یک از تراشه هایی که استفاده می کنید چند عدد ترانزیستور وجود دارد؟
امروزه تنوع IC ها به قدری زیاد شده است که نمی توان مرجعی را پیدا کرد که دیتابیس کاملی از آنها داشته باشد. بیش از 60 سال از اختراع اولین IC گذشته و تکنولوژی ساخت و تنوع آنها با سرعت سرسام آوری رشد کرده است. هدف سازندگان چیزی نیست جز کوچکتر کردن تراشه ها، افزایش سرعت و در نهایت کاهش مصرف آنها. با گذشت زمان و بالا رفتن تکنولوژی ساخت، ابعاد تراشه ها کوچکتر و در نتیجه تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده افزایش پیدا کرده است. در ادامه جدولی برای شما قرار داده شده است که شامل تراشه های معروف از ابتدای ساخت صنعتی تراشه ها تا به امروز بوده و می توانید اطلاعات جالبی در مورد اندازه ، سال ساخت و تعداد ترانزیستورهای موجود در این تراشه ها را بدست آورید.
| پردازنده | تعداد ترانزیستور | سال ساخت | سازنده | تکنولوژی | اندازه |
|---|---|---|---|---|---|
| TMS 1000 | 8,000 | 1974 | Texas Instruments | 8,000 nm | |
| Intel 4004 | 2,300 | 1971 | Intel | 10,000 nm | 12 mm² |
| Intel 8008 | 3,500 | 1972 | Intel | 10,000 nm | 14 mm² |
| MOS Technology 6502 | 3,510[4] | 1975 | MOS Technology | 8,000 nm | 21 mm² |
| Motorola 6800 | 4,100 | 1974 | Motorola | 6,000 nm | 16 mm² |
| Intel 8080 | 4,500 | 1974 | Intel | 6,000 nm | 20 mm² |
| RCA 1802 | 5,000 | 1974 | RCA | 5,000 nm | 27 mm² |
| Intel 8085 | 6,500 | 1976 | Intel | 3,000 nm | 20 mm² |
| Zilog Z80 | 8,500 | 1976 | Zilog | 4,000 nm | 18 mm² |
| Motorola 6809 | 9,000 | 1978 | Motorola | 5,000 nm | 21 mm² |
| Intel 8086 | 29,000 | 1978 | Intel | 3,000 nm | 33 mm² |
| Intel 8088 | 29,000 | 1979 | Intel | 3,000 nm | 33 mm² |
| WDC 65C02 | 11,500[5] | 1981 | WDC | 3,000 nm | 6 mm² |
| Intel 80186 | 55,000 | 1982 | Intel | 3,000 nm | 60 mm² |
| Motorola 68000 | 68,000 | 1979 | Motorola | 3,500 nm | 44 mm² |
| Intel 80286 | 134,000 | 1982 | Intel | 1,500 nm | 49 mm² |
| WDC 65C816 | 22,000 | 1983 | WDC | 9 mm² | |
| Motorola 68020 | 190,000 | 1984 | Motorola | 2,000 nm | 85 mm² |
| Intel 80386 | 275,000 | 1985 | Intel | 1,500 nm | 104 mm² |
| ARM 1 | 25,000 | 1985 | Acorn | 3,000 nm | 50 mm² |
| Novix NC4016 | 16,000 | 1985[9] | Harris Corporation | 3,000 nm | |
| ARM 2 | 30,000 | 1986 | Acorn | 2,000 nm | 30 mm² |
| TI Explorer’s 32-bit Lisp machine chip | 553,000 | 1987 | Texas Instruments | ||
| DEC WRL MultiTitan | 180,000 | 1988 | DEC WRL | 1,500 nm | 61 mm² |
| Intel i960 | 250,000 | 1988 | Intel | 600 nm | |
| Intel 80486 | 1,180,235 | 1989 | Intel | 1000 nm | 173 mm² |
| ARM 3 | 300,000 | 1989 | Acorn | ||
| R4000 | 1,350,000 | 1991 | MIPS | 1,000 nm | 213 mm² |
| ARM 6 | 35,000 | 1991 | ARM | ||
| Pentium | 3,100,000 | 1993 | Intel | 800 nm | 294 mm² |
| ARM700 | 578,977[14] | 1994 | ARM | 68.51 mm² | |
| SA-110 | 2,500,000[7] | 1995 | Acorn/DEC/Apple | 350 nm | 50 mm² |
| ARM 9TDMI | 111,000[7] | 1999 | Acorn | 350 nm | 4.8 mm² |
| Pentium Pro | 5,500,000[15] | 1995 | Intel | 500 nm | 307 mm² |
| AMD K5 | 4,300,000 | 1996 | AMD | 500 nm | 251 mm² |
| Pentium II Klamath | 7,500,000 | 1997 | Intel | 350 nm | 195 mm² |
| Pentium II Deschutes | 7,500,000 | 1998 | Intel | 250 nm | 113 mm² |
| AMD K6 | 8,800,000 | 1997 | AMD | 350 nm | 162 mm² |
| Pentium III Katmai | 9,500,000 | 1999 | Intel | 250 nm | 128 mm² |
| Pentium III Coppermine | 21,000,000 | 2000 | Intel | 180 nm | 80 mm² |
| Pentium II Mobile Dixon | 27,400,000 | 1999 | Intel | 180 nm | 180 mm² |
| Pentium III Tualatin | 45,000,000 | 2001 | Intel | 130 nm | 81 mm² |
| AMD K6-III | 21,300,000 | 1999 | AMD | 250 nm | 118 mm² |
| AMD K7 | 22,000,000 | 1999 | AMD | 250 nm | 184 mm² |
| Pentium 4 Willamette | 42,000,000 | 2000 | Intel | 180 nm | 217 mm² |
| Pentium 4 Northwood | 55,000,000 | 2002 | Intel | 130 nm | 145 mm² |
| Pentium 4 Prescott | 112,000,000 | 2004 | Intel | 90 nm | 110 mm² |
| Pentium 4 Prescott-2M | 169,000,000 | 2005 | Intel | 90 nm | 143 mm² |
| Pentium 4 Cedar Mill | 184,000,000 | 2006 | Intel | 65 nm | 90 mm² |
| Pentium D Smithfield | 228,000,000 | 2005 | Intel | 90 nm | 206 mm² |
| Pentium D Presler | 362,000,000 | 2006 | Intel | 65 nm | 162 mm² |
| Atom | 47,000,000 | 2008 | Intel | 45 nm | 24 mm² |
| Barton | 54,300,000 | 2003 | AMD | 130 nm | 101 mm² |
| AMD K8 | 105,900,000 | 2003 | AMD | 130 nm | 193 mm² |
| Itanium 2 McKinley | 220,000,000 | 2002 | Intel | 180 nm | 421 mm² |
| Cell | 241,000,000 | 2006 | Sony/IBM/Toshiba | 90 nm | 221 mm² |
| Core 2 Duo Conroe | 291,000,000 | 2006 | Intel | 65 nm | 143 mm² |
| Core 2 Duo Allendale | 169,000,000 | 2007 | Intel | 65 nm | 111 mm² |
| Itanium 2 Madison 6M | 410,000,000 | 2003 | Intel | 130 nm | 374 mm² |
| AMD K10 quad-core 2M L3 | 463,000,000 | 2007 | AMD | 65 nm | 283 mm² |
| ARM Cortex-A9 | 26,000,000 | 2007 | ARM | 45 nm | 31 mm² |
| Core 2 Duo Wolfdale 3M | 230,000,000 | 2008 | Intel | 45 nm | 83 mm² |
| Itanium 2 with 9 MB cache | 592,000,000 | 2004 | Intel | 130 nm | 432 mm² |
| Core 2 Duo Wolfdale | 411,000,000 | 2007 | Intel | 45 nm | 107 mm² |
| Core i7 (Quad) | 731,000,000 | 2008 | Intel | 45 nm | 263 mm² |
| AMD K10 quad-core 6M L3 | 758,000,000 | 2008 | AMD | 45 nm | 258 mm² |
| POWER6 | 789,000,000 | 2007 | IBM | 65 nm | 341 mm² |
| Six-core Opteron 2400 | 904,000,000 | 2009 | AMD | 45 nm | 346 mm² |
| 16-core SPARC T3 | 1,000,000,000 | 2010 | Sun/Oracle | 40 nm | 377 mm² |
| Apple A7 (dual-core ARM64 “mobile SoC”) | 1,000,000,000 | 2013 | Apple | 28 nm | 102 mm² |
| Quad-core + GPU Core i7 | 1,160,000,000 | 2011 | Intel | 32 nm | 216 mm² |
| Six-core Core i7 (Gulftown) | 1,170,000,000 | 2010 | Intel | 32 nm | 240 mm² |
| 8-core POWER7 32M L3 | 1,200,000,000 | 2010 | IBM | 45 nm | 567 mm² |
| 8-core AMD Bulldozer | 1,200,000,000[19] | 2012 | AMD | 32 nm | 315 mm² |
| Quad-core + GPU AMD Trinity | 1,303,000,000 | 2012 | AMD | 32 nm | 246 mm² |
| Quad-core z196[20] | 1,400,000,000 | 2010 | IBM | 45 nm | 512 mm² |
| Quad-core + GPU Core i7 Ivy Bridge | 1,400,000,000 | 2012 | Intel | 22 nm | 160 mm² |
| Quad-core + GPU Core i7 Haswell | 1,400,000,000 | 2014 | Intel | 22 nm | 177 mm² |
| Dual-core Itanium 2 | 1,700,000,000 | 2006 | Intel | 90 nm | 596 mm² |
| Quad-core + GPU GT2 Core i7 Skylake K | cca 1,750,000,000 | 2015 | Intel | 14 nm | 122 mm² |
| Six-core Core i7 Ivy Bridge E | 1,860,000,000 | 2013 | Intel | 22 nm | 256 mm² |
| Duo-core + GPU Iris Core i7 Broadwell-U | 1,900,000,000 | 2015 | Intel | 14 nm | 133 mm² |
| Six-core Xeon 7400 | 1,900,000,000 | 2008 | Intel | 45 nm | 503 mm² |
| Quad-core Itanium Tukwila | 2,000,000,000 | 2010 | Intel | 65 nm | 699 mm² |
| Apple A8 (dual-core ARM64 “mobile SoC”) | 2,000,000,000 | 2014 | Apple | 20 nm | 89 mm² |
| 8-core POWER7+ 80 MB L3 cache | 2,100,000,000 | 2012 | IBM | 32 nm | 567 mm² |
| Six-core Core i7/8-core Xeon E5 (Sandy Bridge-E/EP) |
2,270,000,000 | 2011 | Intel | 32 nm | 434 mm² |
| 8-core Xeon Nehalem-EX | 2,300,000,000 | 2010 | Intel | 45 nm | 684 mm² |
| 8-core Core i7 Haswell-E | 2,600,000,000 | 2014 | Intel | 22 nm | 355 mm² |
| 10-core Xeon Westmere-EX | 2,600,000,000 | 2011 | Intel | 32 nm | 512 mm² |
| Six-core zEC12 | 2,750,000,000 | 2012 | IBM | 32 nm | 597 mm² |
| Apple A8X (tri-core ARM64 “mobile SoC”) | 3,000,000,000 | 2014 | Apple | 20 nm | 128 mm² |
| 8-core Itanium Poulson | 3,100,000,000 | 2012 | Intel | 32 nm | 544 mm² |
| IBM z13 | 3,990,000,000 | 2015 | IBM | 22 nm | 678 mm² |
| 12-core POWER8 | 4,200,000,000 | 2013 | IBM | 22 nm | 650 mm² |
| 15-core Xeon Ivy Bridge-EX | 4,310,000,000 | 2014 | Intel | 22 nm | 541 mm² |
| 61-core Xeon Phi | 5,000,000,000 | 2012 | Intel | 22 nm | 350 mm² |
| Xbox One main SoC | 5,000,000,000 | 2013 | Microsoft/AMD | 28 nm | 363 mm² |
| 18-core Xeon Haswell-E5 | 5,560,000,000 | 2014 | Intel | 22 nm | 661 mm² |
| IBM z13 Storage Controller | 7,100,000,000 | 2015 | IBM | 22 nm | 678 mm² |
| 22-core Xeon Broadwell-E5 | ~7,200,000,000 | 2016 | Intel | 14 nm | 456 mm² |
| SPARC M7 | 10,000,000,000 | 2015 | Oracle | 20 nm |
برای دریافت اطلاعات بیشتر می توانید به صفحه Transistor count مراجعه کنید.
